首页财产阐发评论通讯制造正文 光通讯中国链：从质料、代工到模块 2026 九峰山论坛暨光博会揭幕，国产光通讯财产全链条多点冲破，硅光集成技能落地深化，筑牢全世界下一代技能竞争焦点竞争力。 2026-04-27 08:13 ·微信公家号：半导体财产纵横鹏程 AI投资人解读· 国产光通讯财产于展会中实现全链条多点冲破。云南锗业磷化铟单晶片扩产，万里目光采样示波器机能进级姑苏星钥光子科技有限公司将投产硅光产线，上海交通年夜学无锡光子芯片研究院建成中试线华工正源、mentech展示光模块产物，华芯半导体、海思展出焦点光芯片。 · 行业竞争激烈，技能迭代快，需连续投入研发供给链安全危害仍存，部门要害质料依靠入口。 总结：国产光通讯财产成长结果显著，各环节均有冲破，具有投资潜力。但面对竞争与供给链危害，企业需不停晋升技能实力与自立可控能力，存眷行业动态与技能趋向，谨慎评估投资价值。内容由AI天生，仅供参考
跟着3.2T 光模块、量子光芯片等下一代技能加快迭代，硅光集成等技能已经成为光通讯范畴不成逆的主线。日前，2026 九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体财产展览会在中国光谷科技会展中央揭幕，本届展会除了化合物半导体的赛道外，光模块与光通讯财产成为全场另外一年夜焦点主线，财产链上下流企业集中表态，周全揭示了国产光通讯财产的冲破与国产化进程。
上游焦点：要害质料与高端测试装备
光模块的机能进级与范围化量产，高度依靠上游焦点质料与高端测试装备的底层支撑，本届展会集中出现了国产厂商于这一范畴的要害冲破。
于焦点质料层面，磷化铟（InP）衬底是高速光芯片的焦点衬底质料，重要用在制备边发射激光器芯片（如 DFB、EML）与探测器芯片（如 PIN、APD），是实现光旌旗灯号发射与吸收的焦点载体，更是 800G、1.6T 和以上超高速光模块不成或者缺的基础质料。跟着 AI 数据中央向 800G/1.6T 光模块加快进级，全世界磷化铟衬底需求呈指数级增加，供需缺口连续扩展。
本届展会上，云南锗业展出了其6英寸磷化铟单晶片等产物。今朝，其已经实现年夜尺寸、低缺陷密度、高平整度、超高干净外貌磷化铟单晶片的范围化出产，可周全保障海内光通信头部企业于5G 基站、数据中央、AI 算力中央等信息基建项目的设置装备摆设需求；同时于现丰年产 15 万片产能的基础上，正推进扩产至年产 45 万片的产能计划。
跟着AI 超节点/集群范围的快速增加，单个光模块的妨碍/掉效将被指数级放年夜，影响智算体系/集群收集的可用性、不变性，光模块测试从"出产质量包管"进级为"收集要害保障"。单一模块的妨碍/掉效影响于万卡以上的集群范围中被指数级放年夜。光模块全流程开发与测试能力迫近瓶颈，高端仪器成为财产演进的要害保障。
万里眼于本届展会上发布了65GHz 带宽的 SpWave PS 系列光采样示波器，实现三年夜焦点技能冲破，进一步完美了国产高端光电测试仪器产物矩阵。
其一，测试效率实现超过式晋升，依附业界*的 500kHz 采样率，测试效率较传统方案晋升 100%，可年夜幅缩短产物出产周期，助力客户晋升光模块量产能力；
其二，带宽机能实现代际进级，65GHz 超高带宽可*撑持单通道 200G 丈量，为 1.6T 光通讯财产成长筑牢技能底座，同时模块化架构可撑持将来向更高速度演进，保障客户持久投资价值；
其三，丈量精度到达行业*程度，可实现低至 12μW（典型值）的超低底噪，可以或许精准捕获微弱光旌旗灯号，为产物高质量出产与交付提供支撑。该系列产物撑持高达 120GBaud 旌旗灯号速度，ADC 分辩率达 16bit，可充实满意企业与科研机构的 1.6T/800G 光模块研发与测试需求，同时作为严酷校准的吸收机，可保障测试成果彻底切合行业尺度。
这也是万里眼继 2025 年 10 月发布 90GHz 超高速及时示波器后，于高速光电测试范畴的又一要害冲破。现场事情职员先容，持久以来，该赛道的全世界市场龙头为是德科技。此前泰克、力科等国际测试丈量巨头也曾经结构相干产物，但受限在初期光模块行业范围有限，光采样示波器细分市场体量偏小，上述企业慢慢撤消了相干营业线。最近几年来，跟着高速光模块市场迎来发作式增加，光采样示波器的市场需求快速拉升。
中游制造：硅光代工与中试平台
全世界前十年夜光模块厂家中，有七家为海内企业，但海内持久缺少成熟的硅光芯片量产制造线，致使大都企业依靠外洋代工，供给链安全危害凸起。本届展会清楚揭示，海内企业正加快弥补这一财产空缺，从范围化量产线到研发中试平台，国产硅光制造能力逐渐实现冲破。
姑苏星钥光子科技有限公司由长光华芯、利市光电、东辉光学等行业龙头企业在2025 年 5 月结合倡议设立，是中国首家专业硅光集成芯片量产工场（Foundry）。作为本届展会参展商之一，星钥光子将设置装备摆设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线及异质异构集成平台，为海内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同立异平台与财产链，鞭策上下流协同成长，周全办事光通讯、光互联、光传感、光显示、光计较等前沿范畴及市场。一期项目已经在2026年3月建成，规划2027年头投产，2029年到达盈亏均衡，并将于2030年项目告竣时，形成60000片/年的产能。项目总投资50亿元，一期投资12亿元，规划在2026年末完成通线。
除了范围化量产线外，海内光子芯片研发中试能力也实现了要害落地。上海交通年夜学无锡光子芯片研究院（CHIPX）由上海交通年夜学、无锡滨湖区、蠡园经济开发区三方共建，是企业化运营的新型研发机构，已经建成海内首条光子芯片中试线。研究院聚焦芯、光、智、算范畴的结果转化与创业孵化，构建了 “研究院 + 孵化 + 基金” 三位一体的工研院模式，致力在打造全世界*的光子芯片财产高地。今朝，研究院拥有 17000㎡研发中试面积、110 余台 CMOS 工艺装备，组建了 35 人以上的科研专家团队与 200 人以上的工艺研发团队，可提供 110nm 工艺制程和 6/8 英寸全流程流片办事，同时可开展单步工艺与定制工艺的技能开发与验证事情。
下流终端：光模块产物与焦点光芯片器件
作为财产链的焦点终端环节，国产厂商于超高速光模块、焦点光芯片范畴实现多点冲破，多款面向下一代技能的产物集中表态，周全揭示了国产光通讯财产的终端竞争力。
于光模块整机范畴，华工正源拥有光通讯行业*的一站式垂直集成解决方案，具有从芯片到器件、模块、子体系全系列产物的研发与范围化量产能力，产物笼罩超高速光模块、铜毗连模块、智能车载光、卫星通信光模块等多个范畴，广泛运用在AI 算力、全世界无线通讯等焦点场景。本届展会，华工正源集中展示了多款前沿产物与解决方案，包括面向 CPO/OCI-MSA 运用的量子点光频梳外置光源、面向 3.2T CPO 运用的密集波分复用外置激光源 (ELSFP)、6.4T NPO 光模块、100G 星载光模块等。
此中，面向3.2T CPO 运用的密集波分复用外置激光源 (ELSFP) 基在全世界*的硅光 (SiPh) 平台，集成量子点光频梳激光芯片，是专为 3.2T CPO 架构打造的高机能外置光源 (ELS)。该模块事情在 O 波段，撑持 100GHz 和 200GHz 信道距离，兼容 OCI-MSA 及 CW-WDM MSA 和谈，可与共封装光学和高密度波分体系实现无缝适配；依附*的芯片集成工艺与功耗优化技能，于实现多波长并行输出的同时，将整机功耗降至 5.5W 如下。而 100G 星载光模块专为星内多通道超宽带数据通讯打造，撑持 100G 以太网传输，采用 850nm 波长，可于-40℃~85℃宽温情况下不变事情，具有低延时、低功耗、小体积、轻量化、抗滋扰能力强、发射成本低等上风。其6.4 T的NPO模块，单个port口32通道，单通道200G，统共16个port口。
此外，据事情职员吐露，公司正于开发CPO产物，产物的光引擎（OE）共同外置激光光源，其前面板近似互换机可直接插拔替代。相较在传统CPO，外置光源的上风是维护成本低，光源坏了直接拔失改换便可，防止集成式光源毁坏致使整个单板报废。
OEM/ODM/JDM 一站式办事商 mentech，于本届展会上展示了通讯范畴全场景定制化解决方案，可提供面向海内外运营商的 JDM 办事、面向分销商的 ODM 办事，以和面向品牌商的 OEM 办事。事情职员吐露，2026年Q3将推出3.2T的NPO光模块及800G DR8 LPO光模块。
于焦点光芯片范畴，国产厂商也实现了要害技能突围。垂直腔面发射激光器（VCSEL）作为半导体激光器的焦点品类，激光发射标的目的垂直在芯片外貌，与传统边发射激光器（EEL）沿芯片边沿发射的技能路径差别，具有低阈值电流、圆形光斑、光束质量好、易在二维阵列集成、调制速度高、测试成本低等显著上风，是数据中央短间隔光互连的焦点器件。
国产高速 VCSEL 芯片领跑者华芯半导体，累计交付于网运行芯片超 7000 万颗，本届展会带来了两款焦点产物：
一款是850nm 1*4 112G VCSEL芯片，撑持 850nm 多模激光输出，可实现 112Gbit/s PAM4 调制速度；
另外一款是850nm 1*4 56G VCSEL芯片，撑持850nm 多模激光输出，可实现 56Gbit/s PAM4 调制速度，该产物已经累计交付15kk+通道。
海思则于本届展会上展出了全系列联接/计较光芯片产物，包括
相关DBR，窄线宽可调，单芯片C+L，240波可调，50kHz线宽；
高速EML/PD，有400/200/100/50Gbps等规格，带宽超110GHz，RIN 值低在-152dB/Hz；
CW光源，有400/200/100/80mW等规格，制冷功率超400mW，非制冷功率超 200mW，具有高功率，高靠得住性的上风。
总体来看，从上游焦点质料、高端测试装备，到中游硅光代工制造平台，再到下流光模块整机与焦点光芯片，国产光模块财产链已经实现全链条多点冲破。而硅光集成技能的加快落地与国产化的连续深化，也将为我国光通讯财产于全世界下一代技能竞争中，筑牢持久成长的焦点竞争力。
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