首页财产ai正文 从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装表态北京车展 芯擎科技携全栈产物表态北京车展，展示新芯片矩阵与多样解决方案，当日还有签订多项互助和谈，正迈向端侧智能计较平台。 2026-04-25 20:22 ·投资界综合
2026年4月24日，高机能车规及工业芯片领航者——芯擎科技携全栈产物矩阵重装表态2026（第十九届）北京国际汽车博览会。依托海内为数未几同时结构智能座舱与智能辅助驾驶要害SoC的技能实力，芯擎科技正从单一的芯片供给商向全世界端侧智能计较平台演进，为中国汽车财产的智能化下半场提供焦点驱动力。
（2026北京国际车展芯擎科技展台）
全新芯片矩阵表态，结构舱驾交融与端侧中心计较
本届车展上，芯擎科技于原有“龍鹰”系列座舱芯片、“星斗”系列智能驾驶芯片、“龍鹰一号”工业级芯片及“天工100”AI加快芯片的基础上，还有展示了全新的SerDes芯片产物线，以和“龍鹰二号”芯片规划，“龍鹰二号”将在2027年第 一季度最先适配。
（芯擎科技展示全新芯片矩阵）
本次车展中，芯擎科技重点出现了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶舱驾交融解决方案、高阶舱驾交融解决方案以和SerDes芯片解决方案，于产物及智驾解决方案不停拓展的同时，芯擎正将焦点能力延长到工业智能、具身智能等范畴，向全世界端侧智能计较平台迈进。
芯擎“年夜生态”：协力破局智能汽车及端侧智能
车展首日，芯擎科技与宇通集团、文远知行及首传微电子别离签订战略互助和谈。
文远知行是全世界领 先的主动驾驶科技公司。两边将依托各从容车规级芯片、主动驾驶技能范畴的深挚堆集，深度交融“芯片算力”与“算法运用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供焦点技能支撑，加快高阶辅助驾驶技能的范围化落地与全世界化拓展。
宇通客车是中国商用车范畴的全世界领军者与立异范例，也是芯擎科技的战略投资者，两边的互助标记着芯擎科技的智能座舱和高阶辅助驾驶芯片将慢慢拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景笼罩。
芯擎与首传微电子的战略联袂，是芯擎科技于车载芯片范畴连续拓展品类的主要一步，也是两边于高速互联范畴的强强互补。
从智能汽车到端侧智能的无穷远景
自2021年推出海内首 款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，芯擎快速成为中国车规级座舱芯片的佼佼者，也是少少数同时笼罩智能座舱及智能驾驶两年夜范畴要害SoC的本土供给商。从智能汽车破局，芯擎已经经最先向端侧智能体焦点算力底座迈进。
芯擎科技是最早提出并实践跨域交融的先行者，于第 一代产物“龍鹰一号”中，芯擎不仅实现了“舱行泊一体”整合，更将领 先的AI计较能力集成此中。于总体产物演进路径中，始终秉持技能同源的理念，缭绕同一的焦点架构睁开。从“舱行泊”一体化切入，慢慢向智能驾驶延长，进而实现舱驾深度交融，终极向中心计较平台迭代。
（芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”）
汽车以外，边沿计较、端侧推理、低延迟节制以和具身智能等运用纷纷为SoC斥地出新的需求蓝海——芯擎科技于2024年已经推出“龍鹰一号”工业级芯片，并连续深耕该范畴。芯擎科技开创人、CEO汪凯博士于车展上暗示：“芯擎科技是从车规级场景千锤百炼出来的公司，但咱们的视线不止在汽车。每个物理世界与数字世界交汇的节点，都需要高机能、高靠得住、低延迟的端侧计较平台。芯擎从智能汽车到端侧智能体，就是将本身焦点能力复制、适配到更广漠的端侧范畴。我信赖，将来五年，端侧智能的成长将井喷式成长。”
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